(1) Kis méret, nagy teljesítmény
A downstream piac fejlesztési trendje határozza meg a nagyfeszültségű biztosítékipar jövőbeli fejlődési pályáját. A China Industry Information Network által kiadott "2015-2022 Kína nagyfeszültségű biztosítékipari piac mélyreható értékelési és jövőbeli fejlesztési trendjelentése" rámutatott, hogy az elmúlt években a downstream piacok, legyen szó elektronikus termékekről, autóipari elektronikáról vagy különböző elektromos berendezésekről az ipari területen, az integráció és az integráció követelményei egyre magasabbak, így az alapvető elektronikus alkatrészek, például a kondenzátorok, induktorok, ellenállások és nagyfeszültségű biztosítékeszközök méretkövetelményei egyre igényesebbé válnak. A felületre szerelési technológia alkalmazása ennek a fejlődési trendnek a képviselője. A kisebb, nagy teljesítményű alkatrészek, amelyek megfelelnek a KHV (Electronic Industries Association) szabványoknak (UL248-1/14) a jövőbeli termékfejlesztési irány. 0603 specifikáció felületre szerelhető resettable biztosíték, 0402 specifikációS SMD biztosíték stb. a jelenlegi iparági kulcsfontosságú kutatási és fejlesztési terméksorozat. Az áramkörvédelmi alkatrészek méretének csökkentése mellett az elektromos teljesítményt folyamatosan javítani és optimalizálni kell: (1) Alacsony interferencia, ha az áramkör biztonságosan működik, a védőelemek hatása az áramkör működésére a lehető legalacsonyabb; például a túláramvédelmi komponensek ellenállásának a lehető legmagasabbnak kell lennie Alacsony. A jelenlegi ultra-alacsony ellenállású visszaállítható biztosíték azonos méretű körülmények között ellenállása 70% -kal csökkenthető a hagyományos termékekhez képest, és a chip ultra alacsony ellenállású visszaállítható biztosítéka több mint 80% -kal csökkenthető. (2) Nagy pontosságú, a védő alkatrészek gyorsan reagálhatnak, ha rendellenes körülmények fordulnak elő az áramkörben.
(2) Multifunkcionális és integrált
A tömbtechnológiával hasonló vagy különböző nagyfeszültségű biztosítékeszközöket kombinálnak a nyomtatott áramköri lapon, és még más elektronikus alkatrészeket is kombinálnak, hogy több funkcióval rendelkező elektronikus modullá váljanak, ami nem csak az egyes nyomtatott áramköri lapok alkatrészsűrűségét növelheti A többszörös növekedés megkönnyíti az alkatrész elrendezését, megfelel a zsugorodó méret követelményeinek, és megtakarítja a különálló különálló alkatrészek kiválasztási költségét és telepítési költségeit a downstream gyártók számára. Ez egy fontos trend a nagyfeszültségű biztosítékipar fejlődésében.
(3) Új anyagok és új folyamatok
A fejlett anyagok és technológiák kutatása és fejlesztése az új nagyfeszültségű biztosítékeszközök fejlesztésének kulcsa, hogy a termékek megfeleljenek a piaci követelményeknek, például a kis méretnek, a nagy teljesítménynek, a multifunkciós és a modularitásnak. A hagyományos anyagok optimalizálása és fejlesztése alapján a funkcionális anyagok bevezetése fejlesztési irány az iparág számára új termékek kifejlesztéséhez. Az új folyamatok fejlesztése egy másik fejlesztési irány az iparág számára az új termékek kifejlesztéséhez. A felületre szerelési technológia, a tömbtechnológia, az MLCC (chip többrétegű kerámia kondenzátor) technológia és a lézeres lyukasztási forma technológia mind újonnan kifejlesztett új folyamatok.
(4) Intelligens
A nagyfeszültségű biztosítékeszközök intelligensítése két jelentéssel bír: (1)A helyi áramkörvédelem és az általános áramkörvédelem visszacsatolása. Amikor egy nagyfeszültségű biztosítékeszköz működik, azonnal jelentést tesz a konzolnak, és műveleti parancsot ad ki a teljes áramkör védelmi összetevőinek. Az általános koordinációs védelmi funkció megvalósítása; (2) Az aktív védelem, azaz a védelem már nem korlátozódik a biztonságra, hanem odáig emelkedik, hogy az áramkör eredeti funkcióit érintetlenül tartja, és javítja a termék megbízhatóságát, így az aktív alkatrészek és forgácsok fokozatosan bevezetik az áramkörvédelem területét.
